Ecoclean объединяет влажную очистку и плазменную обработку в одной установке
23-07-2019 Coatings Today 146

Преимущества включают эксплуатационную гибкость, сокращение продолжительности процесса, снижение затрат. Производители требуют все более жестких стандартов очистки, а в некоторых случаях - активированных поверхностей деталей для предотвращения проблем с качеством в последующих процессах и обеспечения безупречных характеристик изделий.

 

Поиски решений, соответствующих стандартам обработки поверхностей, привели компанию Ecoclean к разработке комбинированного процесса очистки, сочетающего влажную химическую очистку и последующую плазменную обработку низкого давления в рамках единой установки.

 

"Мы можем включить плазменную очистку в процесс очистки в одной и той же установке", - говорит Сандро Симинович, директор по продажам компании Ecoclean в США. "Таким образом, мы избавляемся от необходимости дополнительной работы с материалами и получаем более гибкий и быстрый производственный процесс, приносящий отличные результаты с точки зрения очистки".

 

В ситуациях, когда результаты обезжиривания чистым растворителем не удовлетворительны (что сказывается на качестве последующих процессов), плазменный очиститель может обеспечить отсутствие остатков налета на готовом изделии. Плазменные очистители низкого давления равномерно, безопасно и полностью удаляют все органические вещества или загрязнения с обрабатываемых поверхностей, не влияя на свойства материала. "Мы обеспечиваем нашим клиентам высококачественную очистку поверхностей", - заявляет Симинович. "Таким образом, вы избавляетесь от затрат на гарантийный ремонт и повышаете качество исходных процессов".

 

 

Новый процесс также устраняет необходимость в дополнительной работе с материалами. "Когда речь идет о таких жестких требованиях к очистке поверхностей, избавление от необходимости соприкасаться с деталями и материалами крайне важно для поддержания чистоты изделия", - говорит Симинович.

 

Внедрение плазменной обработки в существующие линии поможет сократить время, используемое пространство и финансовые затраты. Поскольку буквально все компоненты, необходимые для данной технологии очистки (вакуумное, измерительное и контрольное оборудование), уже имеются у производителей в установках для влажной химической очистки, дополнительные затраты и проектно-конструкторские работы потребуются минимальные. "Это лишь один из этапов в нашей установке для очистки", - говорит Симинович. "Другие компании предлагают отдельную установку, поэтому для очистки и выполнения других процессов требуется дополнительное оборудование".

 

Плазменная обработка также может повысить способность к сцеплению, оставляя свободный радикал на очищаемой поверхности. Благодаря сочетанию влажной и плазменной очистки, свободная энергия поверхности, необходимая для достижения оптимальной адгезионной прочности, может возрасти до 50-80 мН/м всего за один этап процесса. "На стандартной установке вы получите около 36-38 дин. На установке получше - 40-42 дин", - говорит Симинович. "На нашей установке вы получаете до 80 дин. Это огромный рывок".

 

Плазменная очистка безопасна для окружающей среды, поскольку не задействует никаких агрессивных химических веществ. Она также подходит для различных областей применения с широким спектром материалов, включая металлы, пластмассы, стекло, керамику и не только.